LDI直接成像-「迪盛智能」

印刷晒版的操作步骤及工艺流程

-机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版---显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

检查修正：将-、显-的ps版存在的问题加以修正。

烤版：指在高温环境中对ps版的图文基础进行热处理，目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。

提墨：在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。

擦胶：选用一种化学胶质，涂擦到版面上，从而使印版抗脏、防尘、防氧化。

在国内，自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史，在这个领域诸侯纷争，百花齐放，与国外的设备相比，国内的设备技术指标能持平甚至-，但设备的稳定性，适用性还有距离。

   江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，迪盛公司致力于智能装备的开发制造，主营芯片封装真空镀膜、新能源自动检测、pcb激光直写、印刷激光晒版等领域。

di直接成像-机

1、一体化的光学系统设计：

di 的光学系统无需扫描整个-面，从而降低了光学元件-产生的影响。

实时数据处理：系统实时同步处理数据，可以动态处理板面涨缩和旋转的变化，可选在板面和排版内打印序号标记。

高灵活性：对位影像系统可使用单一设定对同一批板子和根据每一张板子的标靶进行单独涨缩-。

2、可升级：

可根据客户的需求进行光学模组数量的升级，以满足客户提升产能的要求。